TOKの微細加工技術と
コンピュータの未来「髪の毛の直径の10万分の1」を描く
ナノワールドへの挑戦

コンピュータの「頭脳」にあたる半導体集積回路（IC）性能は、「トランジスタの数」が決め手となります。より狭い面積に、より多くのトランジスタを搭載（集積密度の向上）できるようになると、集積回路の動作速度が向上し、消費電力も抑えることができます。そして、回路の線幅を「微細加工」することで、これらを実現してきたのが「フォトリソグラフィ」と呼ばれるTOKのコア技術です。（⇒TOKのコア技術：フォトリソグラフィ）

• 主な半導体デバイス

  PCやスマートフォンを含む様々な情報機器の内部には、共通して以下のような機能を担う半導体が搭載されています。これらの半導体製造の全てにTOKの製品が使用されています。

  • CPU（ロジックIC）

    コンピュータの“頭脳”となる中央処理装置（プロセッサ）

  • DRAM（メモリIC）

    コンピュータでの作業用記憶として用いられる揮発性メモリ（電源をOFFにすると作業内容が消えてしまうメモリ）

  • NAND（メモリIC）

    USBメモリ、メモリカード、ソリッドステートドライブ（SSD）、スマートフォン等の記憶装置に使用される不揮発性のフラッシュメモリの一種

  • パワー半導体（ディスクリート）

    電力を制御する役割を果たす半導体。多機能を集積した回路（IC）とは異なり、単一の機能を担う半導体（ディスクリート）の一種
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• 線幅の微細化とコンピュータ関連分野の進展

  「半導体チップに入るトランジスタの数はおよそ2年で倍増する」 という「ムーアの法則」を技術革新の一つの指針として激しい開発競争が行われた結果、半導体の計算能力や記憶容量が高まり、コンピュータ関連分野は驚くべきスピードで発展を遂げてきました。

  

• 今日のコンピュータ関連分野の発展は、複雑な回路設計を含む高度なコンピュータ技術と半導体製造関連の微細加工技術との“両輪”ががっちりとかみ合うことで実現してきたものといえます。
  　あらゆる貧困、差別、不正行為の根絶。これ以上の地球温暖化にストップを掛け、医療や福祉、教育の機会均等を実現することなど、SDGｓが目標として掲げる「誰ひとり取り残さない」平等な社会の達成は人類共通の課題です。TOKはその半導体製造過程において重要なカギを握る「陰の立役者」として、今後も半導体メーカーのお客様とともにさらなる技術革新に向けた挑戦を続けることで社会に貢献していきます。

• TOKのコア技術：フォトリソグラフィ

  シリコンチップ上に髪の毛の10万分の1以下の細さの「溝」をつくる超微細加工技術

  半導体デバイスの製造に関わるフォトリソグラフィという技術の基本原理は、撮影のフィルムを印画紙にプリントするのと同じです。写真のプリントではレンズを使って原版（フィルム）に焼き付けられた画像を拡大するのに対し、半導体デバイスの製造ではレンズを使って原版（フォトマスク）に描かれた設計図を縮小することになります。設計図通りの回路がシリコンチップ上に構築され、トランジスタなどが組み込まれて半導体デバイスが完成します。